Infineon ein deutscher Halbleiterhersteller hat den Abschluss einer Entwicklung eines Dual-Band-Transceivers für die UltraWide Band Technologie (UWB) bekannt gegeben. Der Entwurf sei eine Technologie, die den Weg ebnet zu vollständig integrierten System-on-Chip-Lösungen für die High-Speed-Kommunikation, die für mobile Geräte wie Handys, PdAs, Camcorder sowie Digitalkameras und MP3-Player optimiert sind.

Der Chip legt seinen Fokus auf Sparsamkeit bei Platz und Energiefragen und sei der erste der für Kleingeräte hergestellt wurde. Zudem wird der Funkchip den im Entstehen begriffenen Standard IEEE 802.15.3a unterstützen. Die Technik sieht die Übertragungsbandbreite von 110 Megabit pro Sekunde / 480 Megabit pro Sekunde über eine Distanz von zehn Metern / zwei Metern Entfernung vor. Kabel sind nun nicht mehr nötig. Es wird bald alles in derselben Geschwindkeit drahtlos funktionieren.

UWB-Technologie könnte wegen ihrer hohen Bandbreite, den drahtgebundenen Techniken wie USB 2.0 oder Firewire ernsthafte Konkurrenz machen. Als mögliche Andwenungsbereiche sieht Infineon Multimedia-Heimnetze und schnelle Datenübertragung zwischen Laptops und Kleingeräten wie Handys und PdAs vor.

Die ersten Mobiletelefon mit dem neuen UWB-Chip werden im 2007 auf den Markt kommen.

Quelle: pressetext.ch